海思半導體

海思半導體有限公司
公司類型	子公司
成立	2004年
代表人物	何庭波（總裁）
總部	中華人民共和國廣東省深圳市
產業	積體電路設計、半導體
產品	系統晶片
母公司	華為
網站	www.hisilicon.com

海思半導體（英語：Hisilicon），中國大陸晶片設計公司，屬於華為集團，於2004年4月建立，總部位於中國大陸廣東省深圳，現為中國大陸最大的無晶圓廠晶片設計公司。主要產品為無線通訊晶片，包括擁有WCDMA、LTE等功能的手機系統單晶片。海思半導體的前身為建立於1991年的華為積體電路設計中心。2020年第一季度，華為海思的智慧型手機處理器出貨量首次在中國大陸市場超過高通，位居第一。

工商資訊

上海海思技術有限公司於2018年06月19日成立。法定代表人趙明路,公司經營範圍包括：電子產品和通信資訊產品的半導體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信資訊產品的軟體和硬體設計、開發、銷售及售後服務；電子產品和通信資訊產品的器件、晶片、軟體、硬體和配套件的進出口業務；相關半導體產品的代理；相關技術轉讓、技術諮詢等。^[2]

深圳市海思半導體有限公司是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是建立於1991年的華為積體電路設計中心。海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。 海思的產品覆蓋無線網路、固定網路、數位媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數位媒體領域，已推出SoC網路監視晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55億美元，同比大漲了41%，增速遠遠高於其他半導體公司，排名也上升到了第14位元。^[3]

蘇州市海思半導體有限公司成立於2016-09-14，法定代表人為何庭波。 經營範圍：半導體裝置、電子產品、通信產品、光電產品的設計、開發、銷售;從事上述產品的進出口業務。(依法須經批准的專案,經相關部門批准後方可開展經營活動) ^[4]

麒麟系列產品

麒麟系列是面向手機、平板電腦等終端裝置設計的SoC。

K3V1

型號	製程工藝	CPU指令系統	CPU	GPU	記憶體技術	發布日期	利用裝置
K3V1(Hi3611)	TSMC 0.18μm(180nm)	ARMv5	360/460Mhz ARM926EJ-S	-	單連結LPDDR1	2009年	Huawei C8300

^[5]

K3V2

型號	製程工藝	CPU指令系統	CPU	CPU快取	GPU	記憶體技術	發布日期	利用裝置
K3V2	40 nm	ARMv7	高達 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A9	L1：32KB 指令 + 32KB 數據；L2：1MB	Vivante GC4000 480 兆赫；30.7 GFLOPS	64-bit 雙通道 LPDDR2 @ 500MHz（1000MHz 數據速率）	2012年	Huawei MediaPad 10 FHD、Huawei Ascend D2、Huawei Honor 2、Huawei Ascend P6、Huawei Ascend P2、Huawei Mate 1

620

型號	製程工藝	CPU指令系統	CPU	GPU	記憶體技術	無線支援	發布日期	利用裝置
Kirin 620(Hi6220)	28 nm	ARMv8	使用 1.2GHz 八核 ARM Cortex-A53（Kirin620升級版主頻提升到1.5GHz）	ARM Mali-450 MP4	雙連結 LPDDR3	LTE Cat.4, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.0	2014年12月	華為P8青春版行動版和雙4G版、榮耀 4X行動版和聯通版, 榮耀 4C行動版和雙4G版, Huawei G Play Mini, 榮耀5A行動版和雙4G版

650/655/658/659系列

型號	製程工藝	CPU指令系統	CPU	GPU	記憶體技術	無線支援	發布日期	利用裝置
Kirin 650	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T830 MP2	雙連結 LPDDR3	LTE Cat.6, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2016年5月	Huawei P9 Lite(Huawei G9)、榮耀5C
Kirin 655	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8-A	2.1GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T830 MP2	雙連結 LPDDR3	LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2016年Q3	榮耀8青春版
Kirin 659	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8-A	2.36GHz 四核 ARM Cortex-A53 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T830 MP2	雙連結 LPDDR3	LTE Cat.7, WLAN 802.11 b/g/n, Bluetooth 4.1	2017年Q1	榮耀9青春版

710系列

型號	工藝	CPU				GPU		記憶體支援			衛星定位	通訊技術支援			樣品發布時間	採用產品
		指令集(ARM)	微架構	核心數	頻率(GHz)	微架構	頻率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬		類型	匯流排寬度 (bit)	頻寬(GB/s)
Kirin 710	12 nm FinFET	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53	4+4	2.2 (4xA73) 1.7 (4xA53)	Mali-G51 MP4	1000 MHz	LPDDR3 LPDDR4	32-bit		A-GPS, GLONASS	Dual SIM LTE Cat.12 (600Mbit/s)	802.11 b/g/n	Bluetooth v4.1	2018年Q3	列表 華為Nova 3i、華為P Smart+、華為麥芒7
Kirin 710F	12nm FCCSP															列表 榮耀8X、榮耀play 3
Kirin 710A	14nm				2.0 (4xA73) 1.7 (4xA53)										2020年Q2	列表 華為暢享20 SE、榮耀Play4T

810/820系列

• 特點：引入了華為自研達文西NPU架構^[6][7]。

型號	工藝	CPU				GPU		記憶體支援			衛星定位	通訊技術支援			樣品發布時間	採用產品
		指令集(ARM)	微架構	核心數	頻率(GHz)	微架構	頻率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬		類型	匯流排寬度 (bit)	頻寬(GB/s)
Kirin 810	TSMC 7 nm	ARMv8-A	Cortex-A76 Cortex-A55	2+6	2.27 (A76) 1.88 (A55)	Mali-G52 MP6	820MHz	LPDDR4X	64-bit (16-bit quad-channel)	31.78	A-GPS、 格洛納斯、 北斗	Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不適用	不適用	2019年Q2	列表 華為Nova 5、榮耀9X/9X Pro, Huawei Nova 5i pro、榮耀20S
Kirin 820 5G				1+3+4	2.36 (A76) 2.22(A76) 1.84 (A55)	Mali-G57 MP6	未知					未知	未知	未知	2020年 Q1	榮耀30S

910/910T系列

型號	製程工藝	CPU指令系統	CPU	GPU	記憶體技術	發布日期	利用裝置
Kirin910	28 nm HPM	ARMv7	使用 1.6GHz 四核 ARM Cortex-A9	ARM Mali-450 MP4	單連結 LPDDR3 @ 800MHz	2014年初	Huawei Ascend Mate 2、Huawei Ascend P6S、榮耀3C 4G版、Huawei MediaPad M1、榮耀X1平板
Kirin910T	28 nm HPM	ARMv7	使用 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A9	ARM Mali-450 MP4	單連結 LPDDR3 @ 800MHz	2014年5月	Huawei Ascend P7

920/925/928系列

型號	製程工藝	CPU指令系統	CPU	CPU快取	GPU	記憶體技術	發布日期	利用裝置
Kirin920/925/928	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.7GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz		ARM Mali-T628MP4	雙連結 LPDDR3 @ 800MHz	2014年6月	華為榮耀6
Kirin925	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 整合了i3協處理器		ARM Mali-T628MP4	雙連結 LPDDR3 @ 800MHz	2014年9月	華為榮耀6 Plus、Huawei Ascend Mate 7
Kirin928	28 nm HPM	ARMv7	使用 big.LITTLE 架構 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A15 + 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A7 1.5GHz， 整合了i3協處理器		ARM Mali-T628MP4	雙連結 LPDDR3 @ 800MHz	2014年10月	華為榮耀6至尊版

930/935系列

型號	製程工藝	CPU指令系統	CPU	CPU快取	GPU	記憶體技術	發布日期	利用裝置
Kirin930	28 nm HPC	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.0GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53		ARM Mali-T628MP4	雙連結 LPDDR3 @ 800MHz	2015年3月	Huawei Ascend P8標準版、華為榮耀X2、M2 8.0平板、M2 10.0平板
Kirin935			使用 big.LITTLE 架構 2.2GHz 四核 ARM Cortex-A53e + 1.5GHz 四核 ARM Cortex-A53		ARM Mali-T628MP4	雙連結 LPDDR3 @ 800MHz	2015年3月	華為榮耀7、Huawei Ascend Mate S、Huawei Ascend P8 Max

950/955系列

型號	製程工藝	CPU指令系統	CPU	GPU	記憶體技術	發布日期	利用裝置
Kirin950	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.3GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz	雙連結 LPDDR4 @ 933MHz	2015年11月	Huawei Ascend Mate 8、Huawei Honor 8、Huawei Honor V8客製化版和標配版
Kirin955[8][9]			使用 big.LITTLE 架構 2.5GHz 四核 ARM Cortex-A72 + 1.8GHz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-T880MP4 @ 900MHz	雙連結 LPDDR4 @ 1333MHz	2016年4月	Huawei P9、Huawei P9 Plus、Huawei Honor V8頂配版、Huawei Honor NOTE 8

960系列

型號	製程工藝	CPU指令系統	CPU	GPU	記憶體技術	無線支援	發布日期	利用裝置	特點
Kirin 960[10](Hi3660)	TSMC 16 nm FinFET+	ARMv8	使用 big.LITTLE 架構 2.4GHz 四核 ARM Cortex-A73 + 1.8Hz 四核 ARM Cortex-A53	ARM Mali-G71 MP8@ 850MHz	雙連結 LPDDR4 @ 1800MHz	LTE Cat.12/13 , WLAN 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 4.2	2016年Q4	Huawei Mate 9、Mate 9 Pro、Huawei P10、Huawei P10 Plus 、Huawei Honor V9、Huawei Honor 9 、Mediapad M5/M5 PRO	引入了對UFS 2.1快閃記憶體晶片的支援

970系列

• 互聯：ARM CCI-550、儲存：UFS 2.1、傳感器：i7、NPU：1.92T FP16 OPS
• 特點：引入了AI人工智慧晶片的支援(寒武紀科技)^[11]

型號	工藝	CPU				GPU		記憶體支援			衛星定位	通訊技術支援			樣品發布時間	採用產品
		指令集(ARM)	微架構	核心數	頻率(GHz)	微架構	頻率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬		類型	匯流排寬度 (bit)	頻寬(GB/s)
Kirin 970 (Hi3670)	TSMC 10 nm FinFET+	ARMv8-A	Cortex-A73 Cortex-A53 big.LITTLE	4+4	2.36 (A73) 1.84 (A53)	Mali-G72 MP12	850 MHz (346.8 GFlops)	LPDDR4X-1833	64-bit(2x32-bit) Dual-channel	29.8	不適用	Dual SIM LTE Cat.18 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不適用	不適用	2017年Q4	列表 華為Nova 3 華為P20 華為P20 Pro 華為Mate 10 華為Mate 10 Pro 華為Mate 10 Porsche Design 華為Mate RS 保時捷設計 Honor V10 Honor View 10 Honor 10 Honor Play

980/985系列

• Interconnect：ARM Mali G76-MP10、Storage：UFS 2.1、Sensor Hub: i8、Dual NPU

型號	工藝	CPU				GPU		記憶體支援			衛星定位	通訊技術支援			樣品發布時間	採用產品
		指令集(ARM)	微架構	核心數	頻率(GHz)	微架構	頻率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬		類型	匯流排寬度 (bit)	頻寬(GB/s)
Kirin 980	TSMC 7 nm FinFET	ARMv8-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.6 (A76 H) 1.92 (A76 L) 1.8 (A55)	Mali-G76 MP10	720 MHz (489.6 GFlops)	LPDDR4X-4266	64-bit(2x32-bit) Dual-channel	34.1	不適用	Dual SIM LTE Cat.21 LTE 5x CA, No 4x4 MIMO	不適用	不適用	2018年Q4	列表 華為Mate 20、華為Mate 20 Pro、華為Mate 20 X、榮耀Magic 2、榮耀V20、華為P30、華為P30 Pro、榮耀20、榮耀20 Pro
Kirin 985 5G	TSMC 7 nm FinFET	ARMv8.2-A		(1+3)+4	2.58 (A76 H) 2.40 (A76 L) 1.84 (A55)	Mali-G77 MP8	?	LPDDR4X-2133	64-Bit(4x16-Bit) Quad-Channel	34.1	Galileo	Balong 5000 (Sub-6GHz only; NSA/SA)	不適用	不適用	2020 Q2	列表 榮耀30

990系列

型號	工藝	CPU				GPU		記憶體支援			衛星定位	通訊技術支援			樣品發布時間	採用產品
		指令集(ARM)	微架構	核心數	頻率(GHz)	微架構	頻率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬		類型	匯流排寬度 (bit)	頻寬(GB/s)
Kirin 990 5G	TSMC 7nm+ FinFET （EUV）	ARMv8.2-A	Cortex-A76 Cortex-A55 DynamIQ	(2+2)+4	2.86 (A76 H) 2.36 (A76 L) 1.95 (A55)	Mali-G76 MP16	700 MHz	LPDDR4 -4266 +LLC	64-bit(4x16-bit) Quad-channel	34.1	Galileo	Balong 5G	不適用	不適用	2019年Q4	列表 華為Mate 30、華為Mate 30 Pro、華為P40、華為P40 Pro、華為P40 Pro+
Kirin 990 4G	TSMC 7nm FinFET （DUV）				2.86 (A76 H) 2.09 (A76 L) 1.95 (A55)							4G	不適用	不適用

9000系列

型號	工藝	CPU				GPU		記憶體支援			衛星定位	通訊技術支援			樣品發布時間	採用產品
		指令集(ARM)	微架構	核心數	頻率(GHz)	微架構	頻率(MHz)	樣式	總線帶寬(bit)	頻寬		類型	匯流排寬度 (bit)	頻寬(GB/s)
Kirin 9000E	TSMC 5 nm FinFET (EUV)	ARMv8.2-A	Cortex-A77 Cortex-A55 DynamIQ	(1+3)+4	3.13 (A77 H) 2.54 (A77 L) 2.05 (A55)	Mali-G78 MP22	?	LPDDR4X-2133 LPDDR5-2750	64-bit(4x16-bit) Quad-channel	34.1 (LPDDR4X) 44 (LPDDR5)	Galileo	Balong 5000 (Sub-6-GHz only; NSA & SA)	不適用	不適用	Q4 2020	列表 華為Mate 40系列
Kirin 9000						Mali-G78 MP24	?						不適用	不適用		列表 華為Mate 40 Pro 華為 Mate 40 Pro+ 華為Mate 40 RS Porsche Design

巴龍系列產品（Modem）

海思半導體開發了一系列用於終端裝置的基頻處理器，搭載在華爲手機、隨身WiFi和CPE等裝置上。

巴龍 700

巴龍 700 系列支援 LTE TDD/FDD 網路。^[12] 其技術特點如下：

• 3GPP R8 協定
• LTE TDD/FDD
• 4x2/2x2 SU-MIMO

巴龍 710

在 2012 年 世界行動通訊大會 上海思發佈了巴龍 Balong 710。^[13] 該多模晶片組支援 3GPP Release 9 和 GTI 的 LTE Category 4。巴龍 710 的設計目標是搭配 K3V2 SoC 使用，其技術特點如下：

• LTE FDD 模式：150 Mbit/s 下行和 50 Mbit/s 上行
• TD-LTE 模式：高達 112 Mbit/s 下行和 30 Mbit/s 上行
• 支援 MIMO 的 WCDMA 雙載波：84Mbit/s 下行和 23Mbit/s 上行

巴龍 720

巴龍 720 支援 LTE Cat.6 標準，峯值下載速率達 300 Mbit/s。^[12] 其技術特點如下：

• TSMC 28 nm HPM 工藝
• TD-LTE Cat.6 標準
• 雙載波聚合，40 MHz 頻寬
• 5 模 LTE Cat.6 數據機

巴龍 750

巴龍 750 支援 LTE Cat 12/13, 並且是第一個支援 4CC CA 和 3.5 GHz 的產品。^[12] 其技術特點如下：

• LTE Cat.12 與 Cat.13 UL 網路標準
• 2CC 雙載波聚合
• 4x4 MIMO
• TSMC 16 nm FinFET+ 工藝

巴龍 765

巴龍 765 支援 8×8 MIMO 技術，LTE Cat.19，在FDD網路中提供高達 1.6 Gbit/s 的下行速率，在TD-LTE網路中提供高達 1.16 Gbit/s 的下行速率。^[14] 其技術特點如下：

• 3GPP Rel.14
• LTE Cat.19 峯值數據速率達 1.6 Gbit/s
• 4CC CA + 4×4 MIMO/2CC CA + 8×8 MIMO
• DL 256QAM
• C-V2X

巴龍 5G01

巴龍 5G01 支援 3GPP 5G 標準，下行速率可達 2.3 Gbit/s。它支援所有 5G 頻段，包括 sub-6 GHz 和毫米波 (mmWave).^[12] 其技術特點如下：

• 3GPP Release 15
• 峯值數據速率達 2.3 Gbit/s
• Sub-6 GHz 與毫米波段
• NSA/SA
• DL 256QAM

巴龍 5000

巴龍 5000 支援 2G、3G、4G 和 5G 網路。^[15] 其技術特點如下：

• 2G/3G/4G/5G 多模
• 完全符合 3GPP Release 15
• Sub-6 GHz: 100 MHz x 2CC CA
• Sub-6 GHz: 下行可達 4.6 Gbit/s, 上行可達 2.5 Gbit/s
• mmWave: 下行可達 6.5 Gbit/s, 上行可達 3.5 Gbit/s
• NR+LTE: 下行可達 7.5 Gbit/s
• FDD & TDD 頻譜存取
• SA 與 NSA 融合網路架構
• 支援 3GPP R14 V2X
• 搭配 3GB LPDDR4X 記憶體^[16]

可穿戴裝置 SoC

海思半導體開發了用於真無線耳機、智慧型眼鏡和智慧型手錶等可穿戴裝置的SoC。^[17]

麒麟 A1

麒麟 A1（型號 Hi1132）發佈於 2019 年 9 月 6 日^[17] ，其技術特點如下：

• BT/BLE 雙模藍牙 5.1 版本^[18]
• 同步雙聲道傳輸技術
• 356 MHz 音訊處理器
• Cortex-M7 微處理器

伺服器處理器

海思半導體開發了一系列基於ARM架構的伺服器處理器 SoC。

Hi1610

Hi1610 是海思第一代伺服器處理器，發佈於 2015 年。其技術特點如下：

• 16 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz^[19]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 16MB CCN L3 快取
• TSMC 16 nm 工藝
• 兩通道 DDR4-1866 記憶體
• 16 PCIe 3.0

Hi1612

Hi1612 是海思第二代伺服器處理器，發售於 2016 年。其技術特點如下：

• 32 核 ARM Cortex-A57，頻率可達 2.1 GHz^[19]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 快取
• TSMC 16 nm 工藝
• 四通道 DDR4-2133
• 16 PCIe 3.0

鯤鵬 916

鯤鵬 916 (正式型號 Hi1616) 是海思第三代伺服器處理器，發售於 2017 年。鯤鵬 916 應用於華爲泰山 2280 平衡型伺服器，泰山 5280 儲存伺服器，泰山 XR320 高密度伺服器節點，和泰山 X6000 高密度伺服器。其技術特點如下：

• 32 核 ARM Cortex-A72，頻率可達 2.4 GHz^[19]
• 48 KB L1-I, 32 KB L1-D, 1MB L2（每 4 核共享），以及 32MB CCN L3 快取
• TSMC 16 nm 工藝
• 四通道 DDR4-2400
• 兩路 SMP，每個插槽有兩個互連介面，每個介面 96 Gbit/s
• 46 PCIe 3.0 和 8 個 10 GbE
• 85 W

鯤鵬 920

鯤鵬 920 (正式型號 Hi1620) 是海思第四代伺服器處理器，發佈於 2018 年，量產於 2019 年。鯤鵬 920 應用於華爲泰山 2280 V2 平衡型伺服器，泰山 5280 V2 儲存伺服器，泰山 XA320 V2 高密度伺服器節點。其技術特點如下：

• 32 到 64 個自研 TaiShan v110 核心，頻率高達 2.6 GHz。
• TaiShan v110 核心是四發射亂序執行超標量處理器，實現了 ARMv8.2-A 指令集。華爲表示該核心支援幾乎所有 ARMv8.4-A 特性，只有少數例外。支援特性包括點積和 FP16 FML 擴展。
• TaiShan v110 核心很可能是重新設計的，而不是基於 ARM 的設計。 ^[20]
• 3 個簡單 ALU, 1 個複雜 MDU, 2 個 BRU (於 ALU2/3 共享埠), 2 個 FSU (ASIMD FPU), 2 個 LSU。^[20]
• 64 KB L1-I, 64 KB L1-D, 512 KB 私有 L2，以及每核心 1MB L3 共享快取.
• TSMC 7 nm HPC 工藝
• 8 通道 DDR4-3200
• 兩路或者四路 SMP，每個插槽有 3 個互連介面，每個介面 240 Gbit/s
• 40 PCIe 4.0 (支援 CCIX），4 個 USB 3.0, 2 個 SATA 3.0, 8 個 SAS 3.0，以及 2 個 100 GbE
• 100 到 200 W 功耗
• 硬體壓縮引擎 (GZIP, LZS, LZ4) 支援高達 40 Gib/s 壓縮，和 100 Gbit/s 解壓縮
• 硬體密碼學引擎 (AES, DES, 3DES, SHA1/2 等演算法) 吞吐率高達 100 Gbit/s

人工智慧處理器

基於自研達芬奇架構設計的人工智慧處理器

昇騰310

昇騰910

參考資料

外部連結

• 海思半導體官網 Archived 2013-01-09 at WebCite
• 央視官方頻道-海思為何存在 （頁面存檔備份，存於網際網路檔案館）

華為 智慧型手機 （型號列表） Nova系 Nova/青春版/Plus Nova 2/Plus 華為Nova 3 華為Nova 4 Nova 5/5 Pro/5i/5i Pro/5z Nova 6/6 5G/6SE Nova 7/7Pro/7SE Nova 8/8Pro/8SE 華為Nova 9 暢享系 暢享6/6S 暢享10e 華為U8800 C8650 ShotX Nexus 6P P系 Ascend P1/LTE/S/XL Ascend P2 Ascend P6/S Ascend P7 P8/青春版/Max P9/青春版/Plus P10/Plus P20/P20 Pro P30/P30 Pro P40/P40 Pro/P40 Pro+ P50/P50 Pro/P50E Pocket Mate系 Mate 7 Mate S Mate 8 Mate 9/Pro/保時捷 Mate 10/Pro/保時捷 華為Mate RS Mate 20/X/Pro/保時捷 Mate 30/E Pro/Pro/保時捷 Mate 40/Pro/Pro+/保時捷/E/E Pro Mate X Mate Xs Mate X2 Mate Xs 2 其他產品 Mediapad M5 Mediapad M6 MatePad MatePad Pro MatePad Pro 10.8 MatePad 11 MateBook 手錶 手環 Huawei Pay 華為應用市場（AppGallery） 華為商城 ADS高階自動駕駛 WeLink 華為智選 EulerOS HUAWEI FreeBuds Lipstick Helmetphone BH51M Neo WATCH GT 3 Watch D 人物 梁華（董事長） 任正非（董事、執行長） 孟晚舟（副董事長，財務長） 余承東（常務董事、消費者BG財務長、雲與計算BG總裁） 郭平（副董事長，輪值董事長） 徐直軍（副董事長，輪值董事長） 胡厚崑（副董事長，輪值董事長） 何庭波（董事、海思總裁、2012 實驗室總裁） 李一男（原副總裁） 孫亞芳（原董事長） 建築與交通 深圳基地（華為站） 東莞基地（松山湖北站 · 松山湖站） 武漢基地（華為武漢基地站） 其他 爭議 胡新宇事件 曾夢案 華為251事件 孟晚舟事件 海思 EMUI 鴻蒙 榮耀（已售出） 分類 共享資源

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